Ai biết phương pháp làm sạch của máy làm sạch siêu âm wafer silicon?
Mar 22, 2022
Có ba loại làm sạch vật lý:
Chà hoặc chà: có thể loại bỏ ô nhiễm hạt và hầu hết các bộ phim bị mắc kẹt trên phim.
Làm sạch áp suất cao: đó là phun bề mặt của tấm bằng chất lỏng, và áp suất của vòi phun lên đến vài trăm bầu khí quyển. Làm sạch áp suất cao bằng hành động phản lực, phim không dễ tạo ra vết trầy xước và hư hỏng. Tuy nhiên, phun áp suất cao sẽ tạo ra hiệu ứng tĩnh điện, có thể tránh được bằng cách điều chỉnh khoảng cách và Góc từ vòi phun đến màng hoặc thêm chất chống tĩnh điện.
Làm sạch siêu âm: năng lượng âm thanh siêu âm vào dung dịch, bằng cách cavitation để rửa sạch ô nhiễm trên các tấm wafers. Tuy nhiên, khó khăn hơn để loại bỏ các hạt nhỏ hơn 1 micron từ các tấm wafer đồ thị. Nếu tần số được tăng lên uHF, hiệu quả làm sạch sẽ tốt hơn.
Làm sạch hóa học: để loại bỏ ô nhiễm vô hình nguyên tử, ion, có nhiều phương pháp, chiết xuất dung môi, ngâm (axit sulfuric, axit nitric, aqua aqua, nhiều loại axit hỗn hợp, v.v.) và phương pháp plasma. Phương pháp làm sạch hệ thống hydrogen peroxide có tác dụng tốt và ít ô nhiễm môi trường.
